5月15日晚间，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博发文：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。
“小米十年造芯路，始于2014/9。”随后，雷军在自己微博下评论道。
或采用ARM架构
早在4月初，即有媒体报道，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导；小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。
对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称：“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。”
手机SoC芯片中，最重要的部分是基带芯片和处理器芯片。供应链消息显示金多多，小米玄戒或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（主频2.0GHz）。初期方案上，玄戒可能通过外挂联发科5G基带，以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。
十年“造芯”路
在自研手机芯片的道路上，雷军可谓是布局甚早，坐了十年冷板凳。
早在2014年，小米就成立了北京小米松果电子有限公司（Xiaomi unfolder），与大唐电信旗下联芯科技合作，启动手机SoC芯片的研发。
“芯片是手机的灵魂，小米要成为伟大的公司，必须掌握核心技术。”——雷军在内部讲话中曾如此表示。
2017年2月，小米发布了澎湃S1（Surge S1），采用28nm工艺定位中端市场，并搭载到小米5C机型上。
由于澎湃S2研发受挫，松果电子于2019年重组，部分团队拆分为南京大鱼半导体，转向AIoT芯片研发。
之后，小米相继发布了澎湃G1电池管理芯片、澎湃P2快充芯片、澎湃T1信号增强芯片等自研芯片产品。
小米集团总裁卢伟冰曾在2024年度业绩会上称，长期来看，AI、OS和芯片等三项技术被列为小米核心技术。小米2024年研发投入241亿元，同比增长25.9%。
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